武進新聞網(wǎng)訊 (記者 史蓮寅/文 梅文龍/圖)一張小小的芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)核，更是打造“智造強區(qū)”的新質(zhì)生產(chǎn)力。我區(qū)積極承擔為全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展探路先行的重要使命，深耕化合物半導體產(chǎn)業(yè)，一批批優(yōu)質(zhì)半導體產(chǎn)業(yè)項目加快落地、加速推進。位于常州科教城的銘賽智造中心大廈將于3月正式投產(chǎn)，以“芯”賽道搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展“智”高點。

　　記者在銘賽智造中心大廈高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目現(xiàn)場看到，主體結(jié)構(gòu)和外立面裝修已經(jīng)完成。該項目總投資3.4億元，用地38.7畝，規(guī)劃建設研發(fā)中心、生產(chǎn)車間及配套用房等建筑3.47萬平方米。鳥瞰銘賽智造中心大廈，宛如一塊放大版的集成電路，獨特的外觀造型與新項目的發(fā)展方向十分契合。“未來，我們會把應用于半導體和先進封裝領域的新產(chǎn)品測試、研發(fā)、生產(chǎn)都放到這個新的基地。”常州銘賽機器人科技股份有限公司總經(jīng)理曲東升說。

　　銘賽機器人是一家專注于半導體封測及精密電子生產(chǎn)制造過程中的關鍵制程裝備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。3年前，銘賽機器人領先布局集成電路和智電汽車領域的產(chǎn)品研發(fā)和制造，努力攻克“卡脖子”技術(shù)難題。新項目主要用于集成電路封裝領域的晶圓點膠機、散熱蓋貼裝系統(tǒng)等裝備的研發(fā)、生產(chǎn)，可滿足集成電路封裝設備和智電汽車關鍵零部件生產(chǎn)設備的研發(fā)、生產(chǎn)需求。“新項目投用后，無論是產(chǎn)品品類還是產(chǎn)能都會有所擴展。3~5年內(nèi)，公司年產(chǎn)值將達10億元。”對于集成電路的發(fā)展前景，曲東升信心十足。