銘賽智造中心大廈 徐晶瑋 攝

　　走進(jìn)常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司總裝車間，一臺(tái)臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)經(jīng)組裝、測(cè)試，即將發(fā)往全國(guó)各地。“我們是國(guó)內(nèi)首家應(yīng)用FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)底填批量生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)的企業(yè)，生產(chǎn)效率較行業(yè)平均水平提升10%~15%。”銘賽科技總經(jīng)理曲東升介紹。

　　“銘賽”兩字取自“銘志而遠(yuǎn) 明迅唯賽”，意思是銘刻下遠(yuǎn)大的志向，用拼搏的精神做正確高效的事情。這是我國(guó)機(jī)器人和機(jī)電一體化技術(shù)專家、中國(guó)工程院院士蔡鶴皋對(duì)銘賽科技的期許。創(chuàng)業(yè)16年來(lái)，曲東升始終將這句話銘記于心。從最初的200平方米科研用房，到銘賽智造中心大廈正式投產(chǎn)，銘賽科技一路高歌猛進(jìn)，搶占“芯”賽道，向產(chǎn)業(yè)鏈高端跨越式邁進(jìn)。

　　三年前，銘賽科技領(lǐng)先布局集成電路和智電汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和制造，努力攻克“卡脖子”技術(shù)難題。“在現(xiàn)有精度點(diǎn)膠設(shè)備及技術(shù)的基礎(chǔ)上，我們縱向提升設(shè)備的精密度等高性能指標(biāo)，橫向拓展產(chǎn)品線至高精度貼裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等，實(shí)現(xiàn)更高性能智能裝聯(lián)設(shè)備的研發(fā)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化建設(shè)。”曲東升表示。

　　今年3月正式投產(chǎn)的銘賽智造中心大廈，總投資3.4億元，用地38.7畝，建有研發(fā)中心、生產(chǎn)車間及配套用房等建筑3.47萬(wàn)平方米。鳥(niǎo)瞰大廈，宛如一塊巨型集成電路，科技感與未來(lái)感十足。大廈的投用，極大程度上滿足了集成電路封裝設(shè)備和智電汽車關(guān)鍵零部件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)需求。而新搭建的產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，也有助于快速完成新產(chǎn)品的驗(yàn)證和發(fā)布，大大提升了產(chǎn)品交付效率和質(zhì)量。

　　如今，銘賽科技主要為半導(dǎo)體、精密電子、汽車電子、新能源領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先客戶提供連接、裝配、檢測(cè)設(shè)備及關(guān)鍵核心部件等技術(shù)解決方案。產(chǎn)品在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、消費(fèi)精密電子、智能汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)覆蓋中國(guó)、韓國(guó)、越南、日本等國(guó)家。

　　堅(jiān)定科技創(chuàng)新發(fā)展方向，近年來(lái)，銘賽科技先后設(shè)立了江蘇省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地分站、江蘇省研究生工作站、江蘇省點(diǎn)膠機(jī)器人工程技術(shù)研究中心3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)，專注產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)。“我們組建了一支以領(lǐng)軍人才和博士、碩士為核心的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，占職工總數(shù)的40%左右。”曲東升說(shuō)。目前，企業(yè)擁有國(guó)內(nèi)有效授權(quán)專利577件、發(fā)明專利171件。

　　2022年，銘賽科技成功入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè);2023年，銘賽科技參與完成了“工業(yè)機(jī)器人平均無(wú)故障工作時(shí)間計(jì)算方法”“制造應(yīng)用程序需求的能力單元評(píng)估”兩項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定工作;“FS600全自動(dòng)柜式點(diǎn)膠機(jī)操作系統(tǒng)軟件V1.00省級(jí)”入圍2023年省重點(diǎn)領(lǐng)域首版次軟件產(chǎn)品。

　　一路創(chuàng)新，一路馳騁。未來(lái)，銘賽科技將繼續(xù)布局半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域，開(kāi)拓全球市場(chǎng)。“我們關(guān)注到，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)推進(jìn)、AI賦能不斷撬動(dòng)高端市場(chǎng)，我們會(huì)積極探索AI在芯片場(chǎng)景的應(yīng)用，目前正在推進(jìn)前期研發(fā)和技術(shù)預(yù)研。”曲東升表示。